LM3S1150-IBZ50-A2T

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सभी Eelctronics घटकों को ESD एंटीस्टेटिक सुरक्षा द्वारा बहुत सुरक्षित रूप से पैक किया जाएगा।

package

विनिर्देश

प्रकार	विवरण
श्रृंखला	Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 1000
पैकेज	Tape & Reel (TR)
भाग की स्थिति	Not For New Designs
कोर प्रोसेसर	ARM® Cortex®-M3
कोर का आकार	32-Bit
स्पीड	50MHz
कनेक्टिविटी	I²C, IrDA, Microwire, QEI, SPI, SSI, UART/USART
बाह्य उपकरणों	Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT
I / O की संख्या	52
कार्यक्रम मेमोरी का आकार	64KB (64K x 8)
कार्यक्रम मेमोरी प्रकार	FLASH
EEPROM का आकार	-
रैम का आकार	16K x 8
वोल्टेज - आपूर्ति (Vcc / Vdd)	2.25V ~ 2.75V
डेटा कन्वर्टर्स	-
थरथरानवाला प्रकार	Internal
परिचालन तापमान	-40°C ~ 85°C (TA)
माउन्टिंग का प्रकार	Surface Mount
पैकेज / मामला	108-LFBGA
आपूर्तिकर्ता डिवाइस पैकेज	108-BGA (10x10)

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